Proizvedeno u Kini. Dobar vodljivi materijal za uzemljenje naširoko se koristi u elektranama, trafostanicama, dalekovodnim tornjevima,

komunikacijska bazastanice, zračne luke, željeznice, sve vrste visokih zgrada, mikrovalna relejna stanica,

mreža, računalna soba, uzemljenje,rafinerija nafte, skladišta nafte i druga mjesta na antistatičko uzemljenje,

zaštitno uzemljenje, rad itd.

Posljednjih godina broj nesreća uzrokovanih kvarovima uređaja za uzemljenje povećava se iz dana u danmeđu poduzećima

odnafta,struja, komunikacije i tako dalje, pa to je supervažnost se pridavala pouzdanosti,

stabilnost iživotni vijek uređaja za uzemljenje.Stoga, elektroformiranje čelika za obloge od bakra postupno

zamijeniotradicionalnivruće pocinčani čelik i zavarivanje vrućim taljenjempo pravu svojih prednosti oddobro 

performanse vodljivosti,jaka otpornost na propadanje, velika vlačna čvrstoća.

1)Čistoća bakra koji se koristi kao obloga je više od 99,95%.

2)Čelična jezgra je niskougljični čelikkojisadržaj ugljika je oko 0,15%.

3)Toncoppervezan gkrugrod će moći biti kroz 90 na maksimalnom radijusuof100 mm

bez loma bakra i bez lošeg učinka na vezu između čelika i bakrene obloge.

4) Dobar u antikorozivnoj zaštiti s vijekom trajanja više od 50 godina, konstantnom niskom otpornošću i dobrom plastičnošću

koji ima karakteristike čistog bakra.

5)Šipka za uzemljenje je u potpunosti prekrivena bakrenom oblogom bez ikakvih pukotina, rupa, šupljina itdc.

Sprječavanje izlaganja čelične jezgre tlu i vlazi, kako bi se stvorila dobra otpornost na koroziju.